國際銳評 | 美方畫的“芯片大餅”充不了自己的饑
圍繞美國總統(tǒng)拜登簽署的《芯片與科學法案》，美國輿論近日紛紛表示不看好�！都~約時報》稱，法案看起來雄心勃勃，但是恐怕很多年都難以見效。《華盛頓郵報》刊登印第安納大學副教授丹茲曼的文章，質疑“芯片法案”是“昂貴的笨蛋”還是有效的創(chuàng)新催化劑。
這項長達上千頁的法案為何廣受質疑？因為從內容到目的都不單純。它是之前《美國競爭法案》《無盡前沿法案》等多個法案的“公約數(shù)簡版”，主要內容有三項：一是向半導體行業(yè)提供527億美元的資金支持；二是為企業(yè)提供規(guī)模約240億美元的25%投資稅收抵免；三是撥款約2000億美元重點支持人工智能、機器人、量子計算等前沿科技。通過這些，美國畫出一張總額約2800億美元的“大餅”，吸引企業(yè)在美國建廠，促使先進制程(低于28納米)芯片制造業(yè)向美國集中，維護美國的科技霸權。
一些分析人士將這部法案稱作“美國歷史上重新支撐一個離岸行業(yè)作的最大努力”，這說出了美方大費周章“畫大餅”的直接原因。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，1990年美國在全球半導體制造業(yè)中占37%份額，到2020 年這一數(shù)字下降到 12%。眼看制造業(yè)外流遠超預期，美國迫切希望挽回局面。在白宮發(fā)布的相關說明中，“芯片法案”的目的就包括降低成本、創(chuàng)造就業(yè)、加強供應鏈等。
外界還關注到，這部法案同時規(guī)定，獲得美方補助的企業(yè)十年內不得與中國或其他“令美國擔憂”的國家，進行任何“重大交易”以及投資先進制程芯片。這些所謂“護欄”條款以及直接點名中國，凸顯了美國難以遏制的戰(zhàn)略焦慮。
近年來，中國等部分國家在半導體制造業(yè)領域持續(xù)取得進展，引發(fā)了美國的不安。法案脅迫芯片企業(yè)選邊站隊，目的是給中國等國的半導體產業(yè)發(fā)展設置障礙，增強美國在芯片制造業(yè)的優(yōu)勢地位。這也是美方這部法案出臺的更深層原因。
美國有發(fā)展自己的權利，但不能以阻止別人發(fā)展為代價。這種在冷戰(zhàn)思維主導下的芯片產業(yè)保護政策，注定事與愿違。
首先，這部法案有“先天性硬傷”，因為它違背了產業(yè)發(fā)展規(guī)律。芯片產業(yè)高度全球化，遵循要素最優(yōu)化配置和利潤最大化回報的規(guī)律。美國一些人以為他們與芯片業(yè)回流之間只隔了一道補貼，事實上差的東西太多了，最主要的就是美國整體不具有比較競爭優(yōu)勢。與全球芯片市場動輒數(shù)百乃至上千億美元的產值與利潤相比，美國政府拿出520多億美元補貼不具吸引力。而采用專向性產業(yè)補貼對抗市場規(guī)律，早被歷史證明是徒勞的。
同時，該法案沒有觸及造成美國制造業(yè)外流的核心積弊。人們記得，2017年特朗普入主白宮時，富士康公司曾打算在美國亞利桑那州建立液晶面板廠，但到2020年特朗普輸?shù)舸筮x，該項目工廠還沒有建成。主要原因在于美國缺乏現(xiàn)代先進制造業(yè)生存和發(fā)展的有利環(huán)境，特別是美國兩黨內斗、聯(lián)邦政府與地方政府之間的扯皮，不是幾百億美元補貼就能夠解決的。
此外，對非美國芯片企業(yè)來說，美方畫的這張“大餅”更像是捕食者潛伏的大嘴。《芯片與科學法案》想整合盟友的芯片制造業(yè)到美國本土搞芯片供應鏈，以排除競爭對手。但實際上最先受到威脅的是三星等美國盟友的企業(yè)。想想上世紀80年代美國對日本半導體產業(yè)的打壓、2013年至2014年對法國阿爾斯通公司的“肢解”，那些非美國芯片企業(yè)如果真被美方許諾吸引過去了，恐怕前途堪憂。
至于對競爭對手的打壓，這個法案有一個假設前提，就是認為如果沒有了相關的企業(yè)和技術，就幾乎封死中國等其他國家半導體產業(yè)的升級之路。這種假設暴露了美式霸權的無知與幼稚。
據(jù)波士頓咨詢公司等機構估計，如果華盛頓采取對華“技術硬脫鉤”政策，可能會在短期內給中國制造麻煩，但美國半導體企業(yè)受損更大，預計將使它們喪失18%的全球市場份額和37%的收入，并減少1.5萬個至4萬個高技能工作崗位。
而從中美關系史來看，美方的打壓有哪一次達到了目的？以太空探索為例，從《考克斯報告》到沃爾夫條款，美方千方百計想把中國排除在“太空俱樂部”之外。但今天在地球上空運行的“天宮”，就是美國類似圖謀適得其反的最好證明。
政治干預違反市場規(guī)律，技術封鎖背逆發(fā)展大勢。時間將證明，美方給競爭對手使的絆子、在全球芯片產業(yè)鏈供應鏈埋下的雷、給世界芯片產業(yè)發(fā)展挖下的坑，最終都會反作用于它自身。
(國際銳評評論員)
